NXP y Giesecke & Devrient (G&D) presentaron un nuevo chip sin contacto Fast Pay, junto con una nueva línea de herramientas de pago sin contacto que G&D ha lanzado basándose en este chip.

Los dispositivos basados en Fast Pay se han diseñado específicamente para facilitar a los consumidores de Estados Unidos y Canadá una solución de pago de proximidad. Sólo en el año 2008, se emitieron más de 70 millones de tarjetas inteligentes sin contacto en Estados Unidos, y se espera que el volumen anual ascienda a 100 millones en tres años.

El nuevo chip tendrá diversas aplicaciones de pago sin contacto, como en las tarjetas payWave de Visa y PayPass de MasterCard. El chip cuenta con la aprobación de la EMVCo y ofrece una tecnología sin contacto de última generación. Además, el coprocesador DES (Data Encryption Standard) proporciona un alto nivel de seguridad y tiempos rápidos de transacción.

Según Brian Russell, el nuevo vicepresidente de G&D para Soluciones de Tarjeta Bancaria, "El chip Fast Pay de NXP supone un hito en el sector de los dispositivos de pago sin contacto por su seguridad, rendimiento y flexibilidad. Para G&D es un placer incluir dispositivos basados en Fast Pay dentro de su cartera de productos, que van desde tarjetas hasta pegatinas de pago por móvil”.

“La experiencia de NXP en el campo de la seguridad y tecnología sin contacto y el conocimiento que tiene de los requerimientos propios del mercado de los medios de pago, altamente sensibles en materia de seguridad, viene avalada por los más de 250 millones de chips para tarjetas inteligentes que han emitido tanto para aplicaciones de e-Administración como de la banca privada", comentó Steve Owen, Vicepresidente de Ventas y Marketing, dentro del área de Identificación, de NXP Semiconductors.

Fast Pay cuenta con la certificación ISO 14443 Tipo A y es compatible con las últimas especificaciones de pago sin contacto de MasterCard y Visa. Según el fabricante, el coprocesador proporciona un nivel de seguridad mayor que el que ofrecen implantaciones de software. Fast Pay se puede adaptar a diversos soportes, desde tarjetas CR 80 (ID-1) hasta llaveros y pegatinas. Los chips se pueden suministrar en paquetes de hasta 250 μm de grosor, lo que permite integrarlos en dispositivos muy finos.

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